9月28日，中关村前沿科技投融资联席会在北京正式成立，高瓴集团创始人张磊被推选为联席会首届轮值主席。联席会集聚一批由社会资本、央地国资、大型产业集团等不同资金背景机构建立的优质风险投资机构，将深度参与前沿科技投融资服务。

启动会上，高瓴创始合伙人李良表示，前不久刚刚成立的北交所，是以金融供给构建我国硬科技、深科技创新生态的重大战略举措，是普惠中小企业、激活创新和发展新动能的重要制度安排，是培育、支持专精特新企业成长的希望摇篮。在这样的背景下，中关村前沿科技投融资联席将承接支持硬科技创新的战略使命。

中关村前沿科技投融资联席会集聚了包括高瓴创投、君联资本、国科嘉和(北京)投资管理有限公司、联通创新创业投资有限责任公司、北京科创基金、中关村科学城创新发展有限公司、小米集团、腾讯集团等在内的一批科技企业、创投机构，为前沿科技提供投融资服务。

李良表示，中关村前沿科技投融资联席会是为中关村国际前沿科技创新大赛量身打造的金融服务平台，将深度参与前沿科技投融资服务，助推硬科技企业加快成长。

据介绍，联席会各成员单位3年累计投资前沿技术的资金规模不少于30亿元，并且将建立融资快速对接平台和优质前沿科技企业库。定期梳理各类优质科技企业信息并向成员和各类投资机构推送。此外，还将开展企业赛前辅导工作，帮助入围决赛企业厘清发展战略、核心技术等关键问题；建立中关村前沿科技企业培训营，帮助提升企业管理、经营、战略、市场等能力。

9月2日，国家主席习近平在2021年中国国际服务贸易交易会全球服务贸易峰会上提出“我们将继续支持中小企业创新发展，深化新三板改革，设立北京证券交易所，打造服务创新型中小企业主阵地”。北交所的设立夯实了针对“专精特新”中小企业的市场服务功能，形成科技、创新和资本的聚集效应，而中关村前沿科技投融资联席会则进一步丰富了企业的投融资路径，并通过创新大赛等机制筛选出更为优质的企业。对于发挥资本市场功能作用、促进科技与资本融合、支持中小企业高质量创新发展具有重要意义。

与此同时，多地明确鼓励资本市场助力硬科技创新企业发展。北京市政府也提出要积极推进集成电路应用场景创新发展，推动集成电路应用于重点领域、重点区域。扩大北京集成电路产业发展股权投资基金，加大对重大科研成果转化、创新创业等方面金融支持。

历经14年发展，中关村论坛已成为全球性、综合性、开放性的科技创新高端国际论坛。今年的论坛规格全面升级，论坛组委会由国务院领导牵头，科技部、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、北京市人民政府共同主办，国家有关部委深度参与。以“引领前沿科技、助力数字经济”为主题的2021年中关村国际前沿科技创新大赛，作为重要赛事板块纳入中关村论坛。