2023-07-29 08:42
20年来，北京京仪自动化装备技术股份有限公司副总工程师何茂栋，深耕半导体领域高端装备的设计开发及国产化应用，先后参与国家专精特新“小巨人”企业项目、国家863项目、国家科技重大专项等多个重点项目的研究开发。
2014年，何茂栋加入半导体专用温控设备项目组，带领技术团队攻坚克难开发出多通道、高精度、宽温度、大负载的温控设备共计40多种型号。所开发的温控设备，采用先进的智能控制算法对温度进行精密控制，温控精度优于很多国际同类产品，温控设备的成功开发打破国外厂家的技术垄断，填补了国内空白，经过科技成果评价，整体技术达到国际先进水平，其中温控精度处于国际领先水平，在芯片制造产线得到批量应用，解决了芯片制造领域专用温控设备被国外垄断及“卡脖子”的问题。
何茂栋说，半导体专用温控设备就像是一台空调，是“芯片制造成功的关键”。例如，刻蚀工艺制程是芯片制造的关键制程之一，刻蚀过程中需要对温度进行精准控制。温控设备作为与刻蚀机配合进行作业的关键设备，可以实现对刻蚀机工艺腔精准控温，从而提高成品率和产品性能。
多年辛勤耕耘，何茂栋在半导体领域高端装备的设计开发及国产化应用方面取得一系列成果。发表论文7篇，获授权发明专利45项，实用新型专利39项，软件著作权20项；获北京市企业管理现代化创新成果奖、北京市科学技术进步奖3次、中国机械工业科学技术进步奖3次、全国职工优秀技术创新成果奖；获“亦麒麟”科技创新领军人才、北京优秀青年工程师、北京市劳动模范、北京榜样、中国自动化学会杰出自动化工程师、中国自动化领域年度人物、全国五一劳动奖章、“大国工匠年度人物”提名人选等荣誉称号。
