借助2023年服贸会成果发布平台，高通公司在国家会议中心线下发布了人工智能（AI）白皮书——《混合AI是AI的未来》。白皮书显示，近年来，生成式AI正在以前所未有的速度和广度，展现出其巨大的发展潜力。据不完全统计，自2022年11月至今，国内已发布79个10亿参数规模以上的大模型，且新的大模型还在不断发布，数量持续增长。

高通公司全球副总裁侯明娟在成果发布会上表示，随着生成式AI带来空前的创新和发展机遇，AI正以惊人的发展速度和强大的创新潜能，快速走进人们工作生活的方方面面，其变革千行百业的趋势日益明显。终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键，期待日后能够与更多合作伙伴成就全新的、更加丰富的商业模式和创新应用，进而惠及更多行业和消费者，带来更加便利和愉悦的数字化生活。

生成式AI大模型的兴起也带来了一个关键问题：如何让更多人快捷、便利地享受到AI发展带来的新体验？这就需要将AI技术引入最贴近用户的地方。智能终端作为连接众多生活场景的纽带，无疑成为释放AI技术潜力、推动数字生产力的关键载体。云端和智能手机、汽车、个人电脑和物联网终端协同工作，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。与仅在云端进行处理不同，混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协调AI工作负载。混合AI将支持生成式AI开发者和提供商利用边缘终端的计算能力降低成本。

在发布会现场，高通中国区研发负责人徐晧博士深入阐述了混合AI架构的领先优势。他表示，目前，在全世界范围内，搭载了骁龙和高通平台的智能终端数量已达到数十亿台。高通从2007年就开始投入人工智能领域的研究，到今年已经推出了第八代AI引擎，不断将最新的算法和最强的能力加入到每一代的高通AI引擎中。

此外，混合AI架构还将赋能AI深入百业千行，在汽车、物联网、XR等细分领域提供全新的增强用户体验。根据预测，到2025年，在智能手机、PC/平板电脑、XR、汽车和物联网等细分市场的AI应用率，将从2018年的不到10%，增长至100%。在这一趋势的推动下，终端侧AI将成为许多关键平台的标准特性，这为网联终端创新发展提供了广阔空间。