5月17日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会指导，新架构智能芯片技术北京市重点实验室主办的2026（首届）人工智能院士论坛在京举办。大会以“芯领算力，智创未来”为主题，来自中国科学院、中国工程院的两院院士，全国知名高校和科研机构的专家学者，以及实业界等300余位代表齐聚盛会，通过对话凝聚共识，畅谈科技前沿，把脉未来趋势，共商合作创新，取得了一批重要成果。

聚合力

建设具有全球影响力的人工智能创新高地

在开幕式上，十二届全国政协副主席刘晓峰表示，习近平总书记对人工智能做出一系列重要指示批示，人工智能技术加速迭代，正迎来爆发式发展；要加强政策支持和人才培养，努力开发更多安全可靠的优质产品。当前，我国人工智能发展步伐持续加快，创新生态不断完善，从基础理论突破到大模型迭代升级，从算力基础设施布局到千行百业的深度赋能，正在从跟跑、并跑向部分领域领跑跨越，日益成为建设科技强国和实现高水平科技自立自强的重要战略支撑。

科技创新和产业创新，是人工智能高质量发展的必由之路。刘晓峰提出4点建议：一是坚持创新引领，攻克高端芯片、算法理论、基础软件、算力架构等“卡点难点”；二是赋能实体经济，推动“人工智能+行业”落地见效；三是秉持协同包容，构建营造国际一流的开放合作创新生态；四是健全治理体系，走安全、可控、向善的发展路子。

北京是我国人工智能创新资源最为丰富的城市，在加快建设具有全球影响力的人工智能创新高地上迈出了实质性步伐。据了解，北京市有2个人工智能领域国家实验室，5个产教融合平台、1个国家人工智能学院、22家全国重点实验室，汇聚了148位全球人工智能顶尖人才。2025年，全市人工智能产业规模突破4500亿，核心企业超过2500家，独角兽企业40家，位居全国首位。

北京市科委、中关村管委会主任张继红表示，北京持续发力建设具有全球影响力的人工智能创新高地，巩固提升人工智能第一城领先地位。一是强化原始创新和协同攻关，充分发挥资源优势，组织联合攻关，持续引领技术创新潮流。二是推动科技创新和产业创新深度融合，依托京津冀产业协同优势，布局建设高能级大规模自主算力基础设施。三是搭建产学研用深度融合平台，深化跨领域、跨行业、跨区域协同联动，持续构筑高水平开放合作的生态。

论前沿

赋能智能芯片科技创新和产业创新深度融合

主旨报告环节，3位两院院士和3位大学校长围绕核心技术、芯片架构、应用赋能三大板块，聚焦AI芯片、算力、类脑计算、哲学社会科学研究等重点领域作了精彩报告。

人工智能对算力需求巨大，需要高效硬件支持。中国科学院院士钱德沛指出，超算增速已趋缓，需另辟蹊径发展通专结合系统，从晶圆级集成和3D堆叠寻求突破。要在提升国产算力、丰富计算应用资源、建立基础设施形态、发展新型应用模式和运营机制等方面下功夫，坚持智算融合双向赋能，以两个融合促进算力发展。

产业是科技创新成果转化的主战场。中国工程院院士李克强聚焦智能汽车这一变革性领域，系统阐述了“计算基础平台”这一核心架构。通过整合芯片、操作系统与功能软件形成公共技术底座，并创造性提出“1.5级供应商”新产业形态。该平台实现了应用与硬件的解耦，有望打破技术同质化困局，通过“车路云一体化”构建自主可控的产业生态，筑牢智能汽车的安全根基。

人工智能不仅重塑产业，也在深度影响着哲学社会科学研究范式变革。中国人民大学常务副校长朱信凯认为，“人工智能+哲学社会科学”已经从“工具使用”问题，转化为“科研流程与组织形式”再造问题。要探索人工智能时代哲学社会科学的研究新模式，推动人文社科与人工智能技术深度协同，为技术创新提供理论支撑，发挥哲学社会科学主动提供“智能向善”的理论建设责任。

当日下午举办的新架构智能芯片产业论坛，5位中青年专家聚焦类脑芯片、开源指令集、软件生态、半导体制造等关键方向，研讨技术产业化落地路径。中国科学院半导体研究所研究员吴南健分享了“全脉冲视觉系统”的突破，通过将光子脉冲图像传感器与脉冲神经网络集成为单一芯片，处理速度与功耗均显著优于国际同类成果。中国科学院计算技术研究所副所长包云岗认为，AI时代对推理算力的需求将达百亿量级，其领衔的“香山”开源高性能处理器已实现万卡集群和数万颗芯片出货。北京智源人工智能研究院AI系统研发团队负责人门春雷系统介绍了“众智Flag OS”2.0开放计算生态。北京工业大学教授陈志杰展示了面向红外探测器的智能视觉芯片，通过可重构噪声整形模数转换器实现精度与带宽自适应可调，为低功耗端侧红外智能应用提供了成熟方案。

建平台

持续构筑高水平开放合作的良好生态

现场，新架构智能芯片技术北京市重点实验室正式揭牌，钱德沛院士等8位专家受聘为实验室学术委员会成员，标志着智能芯片新架构领域迈入体系化、专业化科研攻关新阶段。实验室作为北京市强化算力底座、攻坚芯片科技创新的关键布局，由北京清微智能科技股份有限公司，联合中国科学院软件研究所、北京工业大学等单位共同建设。

同日召开的实验室学术委员会第一次会议上，学术委员会主任钱德沛强调，实验室应着力突破现有新的智能计算芯片架构，形成AI赋能的快速验证与迭代能力。与会专家更建议，瞄准建设国家一流新架构智能芯片实验室为目标，明确解决的技术问题、途径及效果，持续完善科研创新体系，团结更多新架构，形成行业标杆，聚集各方顶级人才资源，强化产学研协同攻关，支撑人工智能产业高质量发展。

论坛期间，弗若斯特沙利文发布《新型算力芯片及未来关键技术发展报告2026》。报告预测，2030年我国AI算力芯片市场规模将突破1.6万亿元，年均复合增长率达50%；同时指出国产算力芯片在计算效率、通用性、规模化拓展方面仍存在短板，可重构数据流架构具备发展潜力，未来5-10年是产业商业化落地关键窗口期。