平头哥公布CPU规划，将推倚天系列三代芯片
北京日报客户端
| 记者 孙奇茹
2026-09-23 10:07
9月22日，在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴旗下的半导体公司平头哥发布新一代训推一体人工智能芯片真武V900，性能是真武M890的三倍。据了解，该芯片可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，将于2027年第一季度量产售卖。
据悉，真武V900基于自研并行计算架构设计，在大幅提升算力密度的同时显著降低推理成本，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。针对万亿级参数大模型的训练和推理场景，真武V900与平头哥自研网络、存储芯片可实现系统级优化，实现千卡全带宽高速互联。这意味着上千颗真武V900能像一颗“超级芯片”一样协同工作，为超大参数模型的训练和推理提供高吞吐、低延迟、高并发的算力。
平头哥方面透露，真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等千行百业，成为场景应用最广的中国自研人工智能芯片之一。
“由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，平头哥AI（人工智能）芯片的年出货量将大幅提升。”阿里巴巴集团CEO吴泳铭说。
当日，平头哥公布了倚天服务器CPU（中央处理器）的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核性能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足智能体时代的算力需求。
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