10月12日，人工智能（AI）基础设施企业无问芯穹宣布完成C轮融资，本轮融资金额23亿元。据悉，该公司创立以来累计融资额达43亿元，此次单轮及累计融资额均创下中国AI原生基础设施赛道最高纪录。

作为AI技术设施赛道的明星独角兽企业，无问芯穹成立于2023年，是清华大学和上海交通大学两大顶尖高校的科技成果转化企业。依托多元异构、软硬件协同和自主式AI三项核心技术，其形成了“前店后厂一中心”的智能体基础设施布局，贯通算力资源、词元生产与行业应用三层。其中“一中心”是指算力集散中心，即自主式基础设施平台。“后厂”是词元工厂，对应Agentic（智能体化）MaaS（模型即服务）大模型服务平台。“前店”是AI生产力商店，面向企业提供智能体化的基础设施行业解决方案。

此前，无问芯穹发布了全球首个千卡规模异构芯片混训平台，已实现了华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程四种国产芯片分别与AMD、英伟达两种进口芯片进行大模型混合训练，算力利用率最高达到97.6%。目前，其自主式基础设施平台已部署触达37000P算力，覆盖16种主流芯片。

在跨域场景中，其联合中国电信完成国内首例超4000公里的大规模跨域混训技术验证，落地新疆哈密至广东深圳推理集群的跨域训练任务，实现300亿参数模型的高效稳定训练，将分散在不同区域的算力转化为可协同使用的计算资源。目前，无问芯穹已与智谱、月之暗面等头部大模型企业达成合作，并在行业应用层面推出覆盖文娱游戏、医疗健康、法律服务、能源电力等领域的智能体化基础设施行业解决方案。

业界分析认为，人工智能产业的持续发展，需要底层技术创新、基础设施建设与行业应用相互促进。一方面，国产芯片与基础模型的进步为产业发展提供了更多技术选择；另一方面，异构算力协同、推理优化和智能体基础设施等技术，有助于将不同环节的能力连接起来，进一步释放产业链整体效能。